影響再結(jié)晶溫度的因素：變形程度，原始晶粒尺寸，微量溶質(zhì)原子，第二相粒子，再結(jié)晶退火工藝參數(shù)

影響再結(jié)晶后晶粒大小的因素：從約翰遜梅梅厄方程考慮（與長大速率和形核率有關(guān)）：變形度，退火溫度，原始晶粒，合金元素和不溶雜質(zhì)，加熱速度

晶粒的長大：正常晶粒長大和異常晶粒長大（二次再結(jié)晶）

驅(qū)動(dòng)力：總界面能的降低

長大方式：大晶粒吞并小晶粒，晶界總是向著曲率中心的方向移動(dòng)，并不斷平直化

影響晶粒正常長大速度的因素：溫度，分散相粒子，晶粒位向差，雜質(zhì)與微量合金元素

二次再結(jié)晶：再結(jié)晶結(jié)束后少數(shù)晶粒異常長大

驅(qū)動(dòng)力：界面能的降低

晶核：以一次再結(jié)晶后的某些特殊晶粒作為基礎(chǔ)長大

再結(jié)晶退火后的晶粒大小主要取決于預(yù)先變形度和退火溫度

各種驅(qū)動(dòng)力的總結(jié)：