"中國(guó)境內(nèi)最早致力于12英寸中段硅片制造的企業(yè)。"

本文為IPO早知道原創(chuàng)

作者｜Stone Jin

據(jù)IPO早知道消息，SJ Semiconductor Co.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛合晶微”）于2023年6月20日同中金公司簽署輔導(dǎo)協(xié)議，正式啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程。

成立于2014年的盛合晶微原名中芯長(zhǎng)電，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專(zhuān)業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶(hù)的中段硅片制造企業(yè)；其以12英寸凸塊和再布線(xiàn)加工起步，以提供中段硅片制造和測(cè)試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。

值得一提的是，盛合晶微在2016年就開(kāi)始提供與28納米及14納米智能手機(jī)AP芯片配套的高密度凸塊加工和測(cè)試服務(wù)，是中國(guó)境內(nèi)最早致力于12英寸中段硅片制造的企業(yè)，其12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、12英寸硅片級(jí)尺寸封裝（WLCSP）和測(cè)試（Testing）達(dá)到世界一流水平。

目前，盛合晶微可提供基于硅通孔（TSV）載板、扇出型和大尺寸基板等多個(gè)不同平臺(tái)的多芯片高性能集成封裝一站式量產(chǎn)服務(wù)，滿(mǎn)足智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車(chē)等市場(chǎng)領(lǐng)域的高性能先進(jìn)封裝測(cè)試需求。

據(jù)盛合晶微董事長(zhǎng)崔東稍早前透露，2022年盛合晶微的營(yíng)收約為2.7億美元，折合人民幣約18億元，同比增長(zhǎng)17%；其中，2022年下半年環(huán)比上半年實(shí)現(xiàn)了近40%的增長(zhǎng)。

在2021年6月完成股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整并開(kāi)展獨(dú)立融資后，盛合晶微已獲得元禾厚望、中金資本、元禾璞華、光控華登、建信股權(quán)、建信信托、國(guó)方資本、碧桂園創(chuàng)投、華泰國(guó)際、金浦國(guó)調(diào)、君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠(chéng)、普建基金等知名機(jī)構(gòu)的投資。

成立至今，盛合晶微的歷史總?cè)谫Y額超10億美元，估值將近20億美元。