東海縣鴻志石英制品有限公司分享了石英玻璃性能的使用情況

石英是值得重視的半導體輔材，廣泛應用于晶圓加工。石英玻璃憑借其高純度、耐高溫、低熱膨脹性、化學穩(wěn)定性強等優(yōu)良性能。在半導體芯片制造加工中被廣泛應用。

石英玻璃性能優(yōu)越，在芯片制造加工中大量使用

石英玻璃是由二氧化硅單一組分構成的特種工業(yè)技術玻璃，擁有優(yōu)越的物理、化學性能，綜合性能屬于玻璃材料之最，被稱為“玻璃王”。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為電路設計、芯片制造、封裝測試三個主要環(huán)節(jié)，其中半導體產(chǎn)品的加工過程主要包括芯片制造(前道，F(xiàn)ront-End)和封裝(后道，Back-End)測試，其中芯片制造生產(chǎn)工藝復雜，工序繁多，生產(chǎn)過程需要使用到多種輔助性石英器件，因而高純度石英材料是半導體IC芯片生產(chǎn)過程中廣泛使用的關鍵性輔助耗材。