前言

??有了原理圖，可以設(shè)計硬件PCB，在設(shè)計PCB之間還有一個協(xié)同優(yōu)先動作，就是映射封裝，原理圖庫的元器件我們是自己設(shè)計的。為了更好的表述封裝設(shè)計過程，本文描述了貼片電阻電容0603芯片封裝，創(chuàng)建貼片焊盤，關(guān)將原理圖的元器件關(guān)聯(lián)引腳封裝。

原理圖封裝剖析

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• 序號1：USB口封裝，查看datasheet創(chuàng)建

• 序號2：CON封裝，使用dip2.54，2dip

• 序號3：ASM1117-3.3V封裝，查看datasheet創(chuàng)建

• 序號4：CON封裝，使用dip2.54，3dip

• 序號5：電容封裝，選用0603創(chuàng)建

• 序號6：CH340G封裝，查看datashee創(chuàng)建

• 序號7：晶振封裝，查看datasheet創(chuàng)建

• 序號8：MAX232元器件封裝，查看datasheet創(chuàng)建

• 序號9：CON封裝，使用dip2.54，5dip

??以上，其實com有通用的，0603這些也都是通用標準的封裝。

創(chuàng)建0603封裝

??0603主要是電容，電阻等基本傳感器的常用封裝。
??電阻相同阻值功率不同，0805功率是1/8W，0603功率是1/10W，所以兩者的功率不同。
??電容一般容量和耐壓不同,0805最大工作電壓和最大負載電壓是400V和800V，0603最大工作電壓和最大負載電壓是200V和400V，所以兩者的耐壓不同。

0603的封裝尺寸圖

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其他類似的封裝尺寸圖（僅示意）

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創(chuàng)建Pad焊盤（長方形，SMT貼片焊盤）

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??查看：
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創(chuàng)建0603元器件封裝

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??刪掉多余的C，保留的是top的：
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??刪掉引腳序號：
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原理圖關(guān)聯(lián)封裝

步驟一：打開原理圖項目

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步驟二：雙擊需要添加封裝的元器件

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