據(jù)數(shù)碼閑聊站透露，Redmi K70系列將推出雙版本，高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，預(yù)計會命名為Redmi K70 Pro。

新款芯片將于10月24日發(fā)布，采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分1+5+2架構(gòu)設(shè)計，其中1指的是Cortex-X4超大核，使用Arm v9.2架構(gòu)，僅支持64位指令集，但在性能和能耗方面都有很大提升。此外，Redmi K70 Pro還取消屏幕塑料支架，達到了更強的側(cè)面一體性和更好的握持手感，同時實現(xiàn)了極窄邊框和下巴，展現(xiàn)出出色正面觀感。Redmi K70系列預(yù)計在小米14發(fā)布之后登場，預(yù)計在今年12月份前后。