英特爾:首次采用 EUV 技術(shù)的 Intel 4 制程節(jié)點(diǎn)已大規(guī)模量產(chǎn)
IT之家(清源)實(shí)習(xí)
IT之家 10 月 15 日消息,“英特爾中國”官方公眾號(hào)周五晚間宣布,英特爾已于近日開始采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn) Intel 4 制程節(jié)點(diǎn)。官方表示,英特爾正以強(qiáng)大執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃,并將用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品。

據(jù)介紹,Intel 4 是英特爾首個(gè)采用 EUV 技術(shù)生產(chǎn)的制程節(jié)點(diǎn),在性能、能效和晶體管密度等方面“均實(shí)現(xiàn)顯著提升”,EUV 技術(shù)將驅(qū)動(dòng)如 AI、先進(jìn)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)駕駛及新型數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用等算力需求最高的應(yīng)用。
各制程進(jìn)度具體如下:
Intel 7 和 Intel 4 已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),Intel 3 正在按計(jì)劃推進(jìn),目標(biāo) 2023 年底量產(chǎn)。
采用 RibbonFET 全環(huán)繞柵極晶體管和 PowerVia 背面供電技術(shù)的 Intel 20A 和 Intel 18A 同樣“進(jìn)展順利”,目標(biāo)是 2024 年。
產(chǎn)品代號(hào)為 Meteor Lake 的英特爾酷睿 Ultra 處理器今年 12 月 14 日發(fā)布,采用 Intel 4 制程節(jié)點(diǎn)。
至強(qiáng)處理器 Sierra Forest 將于明年上半年上市,具備高能效的能效核(E-core),采用 Intel 3 制程節(jié)點(diǎn)
至強(qiáng)處理器 Granite Rapids 同樣明年上半年上市,緊隨 Sierra Forest 之后推出,具備高性能的性能核(P-Core)。
IT之家此前報(bào)道,英特爾曾在 9 月舉辦的 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上介紹了 Intel 4 工藝。
英特爾表示,與 lntel 7 相比,Intel 4 實(shí)現(xiàn)了兩倍的面積微縮,帶來了高性能邏輯庫,并引入了多個(gè)創(chuàng)新:
簡化工藝的 EUV 光刻技術(shù)
lntel 4 針對高性能計(jì)算應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,可支持低電壓(<0.65V)和高電壓(>1.1V)運(yùn)行。與 lntel 7 相比,intel 4 的 iso 功率性能提高了 20% 以上。
高密度 MIM(金屬-絕緣體-金屬)電容器實(shí)現(xiàn)卓越的供電性能

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