6月22日早間，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了又一款旗艦手機(jī)芯片，命名為天璣9000+。

據(jù)聯(lián)發(fā)科官方介紹，天璣9000+采用臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)，八核CPU包括1個(gè)主頻高達(dá)3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)Arm Cortex-A710大核和4個(gè)Arm Cortex-A510能效核心，GPU為Arm Mali-G710，CPU性能較上一代提升 5%，GPU性能提升10%。

其他特性方面，天璣9000+支持LPDDR5X內(nèi)存，內(nèi)置8MB CPU三級緩存和6MB系統(tǒng)緩存，搭載旗艦級18位HDR-ISP影像處理器，最高可支持3.2億像素?cái)z像頭，支持Sub-6GHz 5G全頻段高速網(wǎng)絡(luò)，支持3CC三載波聚合（300MHz），支持WQHD+分辨率144Hz刷新率顯示和FHD+分辨率180Hz刷新率顯示等。

聯(lián)發(fā)科透露，搭載天璣9000+芯片的手機(jī)將于2022年第三季度上市。值得一提的是，另一款旗艦芯片驍龍8+也會在這個(gè)時(shí)間段上市，看來聯(lián)發(fā)科對這款芯片的表現(xiàn)還是非常有信心的，大家可以期待一下。