一、QFP/FPQ/OTQ封裝類型

QFP/FPQ/OTQ封裝具有以下特點(diǎn)：

u適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。

u成本低廉，適用于中低功耗，適合高頻使用。

u操作方便，可靠性高。

u芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

u成熟的封轉(zhuǎn)類型，可采用傳統(tǒng)的加工方法。

目前QFP/FPQ/OTQ封裝應(yīng)用非常廣泛，很多MCU廠家的芯片都采用了該封裝。

二、QFP/FPQ/OTQ芯片測(cè)試座socket

根據(jù)鴻怡電子23年針對(duì)QFP/FPQ/OTQ封裝芯片測(cè)試座socket的制作經(jīng)驗(yàn)，為大家整理了幾款不同結(jié)構(gòu)的芯片socket測(cè)試座（僅供參考）：

1、QFP128pin-0.4mm-16×16mm合金旋鈕探針測(cè)試座socket

2、LQFP100pin-16×16mm翻蓋旋鈕探針測(cè)試治具

3、QFP80pin-0.5mm-12×12mm合金翻蓋探針測(cè)試座

4、OTQ144pin芯片下壓測(cè)試座socket