你知道PCB打樣設(shè)計(jì)的一些挑戰(zhàn)嗎?關(guān)于PCB設(shè)計(jì)我們之前闡述過設(shè)計(jì)技巧、學(xué)習(xí)思路等相關(guān)知識，我們今天的主題是關(guān)于PCB打樣的。這個里面有什么樣的學(xué)問，對于出于茅廬的你應(yīng)該注意哪些，趕緊收藏吧!

　　淺談PCB打樣設(shè)計(jì)有何難度

　　一、PCB打樣加工層次定義不明確

　　單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子，裝上器件而不好焊接。

　　二、PCB打樣大面積銅箔距外框距離太近

　　大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如 銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。

　　三、PCB打樣用填充塊畫焊盤

　　用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。

　　四、PCB打樣電地層又是花焊盤又是連線

　　因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤方式電源，地層與實(shí)際印制板上圖像是相反，所有連線都是隔離線，畫幾組電源或幾種地隔離線時應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接區(qū)域封鎖。

　　五、PCB打樣字符亂放

　　字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設(shè)計(jì)太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

　　六、PCB打樣表面貼裝器件焊盤太短

　　這是對通斷測試而言，對于太密表面貼裝器件，其兩腳之間間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測試針，必須上下交錯位置，如焊盤設(shè)計(jì)太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。

　　七、單面焊盤孔徑設(shè)置

　　單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置就出現(xiàn)了孔座標(biāo)，而出現(xiàn)問題。單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。

　　八、PCB打樣焊盤重疊

　　在PCB打樣鉆孔工序會因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔損傷。多層板中兩個孔重疊，繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成報(bào)廢。

　　九、PCB打樣設(shè)計(jì)中填充塊太多或填充塊用極細(xì)線填充

　　產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫，因此產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。

　　十、圖形層濫用

　　在一些圖形層上做了一些無用連線，本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上線路，使造成誤解。 違反常規(guī)性設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)時應(yīng)保持圖形層完整和清晰。以上就是PCB打樣設(shè)計(jì)的一些挑戰(zhàn)，希望能給大家?guī)椭?/p>

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