計算單元的三種構(gòu)型：分離式、硬件隔離式、硬件虛擬化

1.將多個不同的芯片集成到一個計算單元里，每個芯片運行不同的OS，只是形態(tài)上集中到一起，各芯片單元依然獨立的完成各自任務(wù)。如：特斯拉AP，奧迪zFAS

優(yōu)點：功能邊界清晰，軟硬件設(shè)計簡單，最大化繼承以往產(chǎn)品的設(shè)計經(jīng)驗

缺點：硬件資源浪費，每個芯片都需要一個最小系統(tǒng)（外圍電路，RAM\FLASH\PMIC等）； 硬件無法拓展，一旦資源不足只能更換SOC

2、采用了硬件虛擬化技術(shù)，資源事先分配好，提供給相應(yīng)的上層OS，無法動態(tài)調(diào)配

優(yōu)點：功能邊界清晰，外圍電路共用，成本較優(yōu)

缺點：資源無法動態(tài)調(diào)配，一旦資源不足，需要很大的軟件變更，重新靜態(tài)劃分資源；虛擬化的資源消耗面臨挑戰(zhàn)

3、采用了硬件虛擬化技術(shù)，資源動態(tài)調(diào)配，上層OS不需要關(guān)注硬件的變更

優(yōu)點：資源最大化利用，軟硬件解耦；便于擴展，尤其是板卡式基于PCIE的中央計算的那元

缺點：初期設(shè)計難度大，軟硬件全新開發(fā)；虛擬化的資源消耗面臨挑戰(zhàn)