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Rev 0.1.2?(內(nèi)容更新版本) Changelog

這次更新補(bǔ)充了RKL新增的10個(gè)E-2300型號。之前Xeon E系列在CML之后就再也沒有更新過，CML及以后的MSDT同架構(gòu)Xeon（以后就這樣表述吧，更加舒服一些，其實(shí)我個(gè)人一直很不喜歡MSDT這個(gè)提法）都在新增的定位上偏工作站應(yīng)用的W-1*系列，然后就在所有人都認(rèn)為Xeon E這個(gè)系列已經(jīng)從此不復(fù)存在了的時(shí)候，Intel突然在上周宣布了新的Xeon E-2300系列，RKL架構(gòu)，與之前E系列一樣的奇葩命名法（見動(dòng)態(tài)）。當(dāng)時(shí)做這個(gè)表格第一版的時(shí)候我就一直很奇怪，為什么Intel把新的W-1*系列的工作站屬性強(qiáng)化得那么明顯，明明有cover不到的很多場景。數(shù)據(jù)倒是比較簡單，我只用了不到半個(gè)小時(shí)就更新好了。

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Rev 0.1.1 (內(nèi)容更新版本) Changelog

這次更新補(bǔ)充了TGL新增的6個(gè)嵌入式Xeon W型號，與此同時(shí)TGL的共用參數(shù)不需要寫在CML那里了。6個(gè)型號均有E字母后綴，數(shù)字SKU段有3種，分別有8、6、4個(gè)核心，每種均有R和L兩種字母后綴。L后綴貌似適用于嚴(yán)苛的嵌入式環(huán)境，標(biāo)注最低操作溫度-40度（R后綴標(biāo)注的是0度），頻率和功率都很低，甚至比R后綴的TDP-down還要低，核顯也從32EU砍到了16EU。這里提一個(gè)小細(xì)節(jié)，TGL的基準(zhǔn)頻率/TDP不像一般的是一個(gè)TDP一個(gè)TDP-down，而是一個(gè)TDP-up一個(gè)TDP-down，為了方便我把TDP-up當(dāng)作TDP標(biāo)注了。不過L后綴的沒有up和down，只有一個(gè)普通的TDP。

多說兩句，不知道大家注意到?jīng)]有，RKL Xeon W至今沒有像CML那樣添加E字母后綴的嵌入式型號，而且最關(guān)鍵的是CML Xeon W的嵌入式型號是和其他型號一塊出的，所以很大概率不會(huì)出了。至于原因，RKL的功率Intel自己肯定有數(shù)，把這些電老虎放在嵌入式環(huán)境下實(shí)在是不太合適。所以TGL的這幾個(gè)嵌入式型號雖然定位和CML的LGA嵌入式型號差距其實(shí)比較大，但它們推出的其中一個(gè)原因也許就是為了彌補(bǔ)這一代嵌入式產(chǎn)品線的空缺，同時(shí)正好彌補(bǔ)CML在較低功耗的BGA嵌入式方面的空缺。