此前華碩官方宣布將于7月22日發(fā)布ROG 游戲手機(jī) 3、另外網(wǎng)上關(guān)于ROG游戲手機(jī)3將會(huì)搭載全新的驍龍865+處理器的消息也在網(wǎng)上傳出；而現(xiàn)在華碩官方也證實(shí)了ROG游戲手機(jī)3將搭載驍龍865+的消息。

近日，華碩官方推特放出了ROG Phone 3 的預(yù)熱，在其發(fā)布的圖文中出現(xiàn)了驍龍865+的畫面。

根據(jù)此前的信息，騰訊游戲?qū)⑴cROG深度合作的ROG 游戲手機(jī) 3將于7月份發(fā)布。

具體配置上，ROG游戲手機(jī) 3正面擁有一塊6.59英寸，分辨率2340×1080的屏幕，支持屏幕指紋，背部為后置橫排多攝。240g重。

配置上，華碩ROG游戲手機(jī) 3搭載主頻為3.091GHz的驍龍865+處理器，擁有8/12/16GB內(nèi)存，擁有128/256/512GB閃存，內(nèi)置一塊5800mAh電池，支持30W快充。

拍照上，華碩ROG游戲手機(jī) 3后置主攝為6400萬像素，前置1300萬像素鏡頭。