合成穩(wěn)定的層/柱三維結(jié)構(gòu)MOF材料，即CPL系列材料。由金屬銅與吡嗪2，3-二羧酸形成層狀二維結(jié)構(gòu)[{Cu(pzdc)}n]，再通過(guò)配位連接另外一個(gè)有機(jī)配體，形成孔徑均一的三維結(jié)構(gòu)材料。以CPL-1為例，銅原子為中心，連接了三個(gè)羧基氧原子、一個(gè)吡嗪2，3-二羧酸氮原子和一個(gè)吡嗪氮原子形成一個(gè)扭曲的四方錐幾何體。

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其中,吡嗪2,3-二羧酸基團(tuán)連接了三個(gè)當(dāng)量的銅原子(Cu(1)、Cu(2)和Cu(3))，N(1)和羧基基團(tuán)上的O(1)與Cu(1)螯合，另外一個(gè)羧基基團(tuán)橋連了Cu(2)和Cu(3)，同時(shí)O(3)和O(4)分別位于頂點(diǎn)和中部位置，剩下的N(2)和O(2)與其他原子沒(méi)有相互作用。

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總的來(lái)說(shuō)，一個(gè)中性的二維[Cu(pzdc)]結(jié)構(gòu)在ac平面形成平面，這些平面層由柱狀配體連接，形成三維結(jié)構(gòu)。大部分原子密集分布在ac平面方向的二維層，客體分子不能沿b軸穿過(guò)這個(gè)平面進(jìn)行平移運(yùn)動(dòng)，柱撐配體沿a軸方向平均分配，距離近的柱撐配體之間的間距小于0.5 A。

瑞禧WFF.2022.7