華碩和英特爾帶來“超新星 SoM”芯片封裝方式：CPU 和 LPDDR5X 內(nèi)存結(jié)合在一起
IT之家（孤城）
IT之家 1 月 5 日消息，華碩和英特爾聯(lián)手為筆記本電腦推出一種新的芯片封裝，稱為 Supernova SoM（超新星 SoM），將最新的英特爾 CPU 與 LPDDR5X 內(nèi)存結(jié)合在同一封裝中。
?據(jù)介紹，Supernova SoM 設計將英特爾第 13 代 CPU 芯片和 LPDDR5X 內(nèi)存組合在一起，形成一個完整的封裝，減少了 PCB 面積，從原來的 50*60mm 封裝減少到現(xiàn)在的 42*44.7mm 封裝。
?據(jù)華碩方面介紹，這種“超新星 SoM”封裝技術(shù)，可將 CPU、內(nèi)存顆粒以及通信模塊高度整合，減少主板 38% 核心區(qū)域面積，還能提高系統(tǒng)的整體散熱效率。多余的空間可以容納性能更為強勁的 RTX4080 獨顯，為用戶提供更高的穩(wěn)定性、更高的 GPU 性能，進而實現(xiàn)更高的 TDP 瓦數(shù)。相比傳統(tǒng)封裝技術(shù)，超新星 SoM 縮短了 CPU 和內(nèi)存之間的距離，可以運行更高頻率的內(nèi)存。
華碩最新的靈耀X Ultra 筆記本采用了這種“超新星 SoM”封裝技術(shù)。
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