IT之家（汪淼）

IT之家 7 月 31 日消息，高通驍龍 8 Gen 3 新一代旗艦手機處理器迎來首個跑分，基于三星 Galaxy S24 Plus，配有 8GB 內(nèi)存。

Geekbench 6 跑分顯示，該機單核得分 2233，多核得分 6661，采用臺積電 N4P 工藝，配有 1*3.3GHz X4 超大核 + 3*3.15GHz A720 大核 + 2*2.96GHz A720 大核 + 2*2.27GHz A530 小核，以及 Adreno 750 GPU。

IT之家查詢驍龍 8 Gen 2（3.36GHz）和天璣 9200+ 處理器跑分發(fā)現(xiàn)，驍龍 8 Gen 3 相比上一代單核提升了 11.4%，多核提升了 26.3%；相比天璣 9200+，驍龍 8 Gen 3 單核也稍微領(lǐng)先，多核更是跑到了 6600 分以上。

從參數(shù)來看，高通驍龍 8 Gen 3 主要是全面提升了大小核頻率，因此多核跑分提升較為明顯，接下來可以期待一下功耗表現(xiàn)了。

高通驍龍峰會將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計將帶來驍龍 8 Gen 3 處理器，隨后各家安卓廠商將陸續(xù)發(fā)布迭代旗艦新機。關(guān)于各家新旗艦的最新消息，IT之家也會持續(xù)關(guān)注。

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