??PCB設(shè)計中SMT與傳統(tǒng)通孔技術(shù)的差別

??文/中信華PCB

??SMT是一種快速，全自動化的工藝，可提高元件貼裝的準(zhǔn)確性，減少手工勞動，提供一致的質(zhì)量并降低成本。我們平時積累了不少關(guān)于SMT的知識，今天我們就來介紹一下通孔到SMT轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢及其涉及的范圍吧！

??通孔到SMT轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢是什么？

??1.表面貼裝元件（通常稱為SMD - 表面貼裝器件）比通孔元件更小更輕。這允許輕質(zhì)板和更高密度的部件。

??2.SMT不需要預(yù)鉆孔板，這減少了制造時間和成本。該工藝也完全自動化，可快速生產(chǎn)出精度高、重復(fù)性好的電路板，從而進(jìn)一步降低成本。

??3.由于元件引線不能穿過電路板，因此元件可以安裝在電路板的兩側(cè)。這打開了更多的設(shè)計可能性，更多的功能可以封裝到相同的電路板區(qū)域。

??4.制造商停止使用許多通孔組件，大多數(shù)先進(jìn)組件與通孔安裝不兼容。SMD通常也比帶通孔的類似產(chǎn)品便宜。

??5.自動裝配提高了安裝可靠性并減少了錯誤。它還允許對電路板進(jìn)行更徹底、更準(zhǔn)確的測試。

??SMT轉(zhuǎn)換的通孔涉及什么？

??在評估產(chǎn)品進(jìn)行轉(zhuǎn)換時，我們會識別可能影響電路板的所有潛在問題，例如：

??1.產(chǎn)品最終用途（特別是溫度和溫度循環(huán)）

??2.機(jī)械約束（形狀因子，振動等）

??3.元件電壓，電流和額定功率

??4.組件可用性

??5.編程和可測試性問題

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