半導體行業(yè)無非兩類“常態(tài)”：一種是芯片供不應求，市場行情上漲；另一種是芯片產(chǎn)能過剩，對應了市場低迷或放緩。我們這兩年剛好疊加了疫情影響、供應鏈緊張、中美戰(zhàn)略博弈等多重debuff，半導體市場行情疲軟，全球范圍內(nèi)的芯片市場都呈現(xiàn)出一種相對衰退的態(tài)勢。直到今年年底，我還對2023年初各種知名分析機構的悲觀預測印象深刻。

事實也的確如此，去年朋友所在的相關企業(yè)營收下滑，聊天時他深表焦慮，生怕自己也被突然裁掉。2023年年初，不少半導體公司投資縮水也是肉眼可見。好在冰雨漸暖，上半年存儲芯片表現(xiàn)不錯（表現(xiàn)在長江存儲國產(chǎn)芯的固態(tài)硬盤/內(nèi)存條持續(xù)打破三巨頭壟斷），“AI算力”力挽狂瀾（ChatGPT一鳴驚人，高算力卡禁售風波等），年中智能手機芯片領域爆點頻出，華子、果子都有貢獻（華為5nm制程的麒麟9000s 4.9999...G芯片尤其值得一提），國內(nèi)“芯片自研熱潮”不斷，以及國產(chǎn)新能源汽車的強勢崛起，2023下半年半導體芯片行業(yè)總產(chǎn)值開始回升，人們重新燃起希望。

根據(jù)知名研究機構Omdia 9月報告顯示，2023Q2半導體行業(yè)總產(chǎn)值達到1243億美元，環(huán)比增加3.8%；11月報告宣布2023Q3總產(chǎn)值1390億美元，比Q2再漲8.4%。連續(xù)2個季度的持續(xù)增長，意味著全行業(yè)在連續(xù)5個季度營收下降之后成功扭轉頹勢，實現(xiàn)“觸底反彈”，朋友對行業(yè)前景的擔憂也消失大半。

這兩個季度的持續(xù)復蘇要歸功于以下幾個方面：

首先是全球經(jīng)濟復蘇的大背景為半導體芯片行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇，各國家/地區(qū)經(jīng)濟活動的穩(wěn)步恢復，也連帶推動了半導體市場需求的穩(wěn)步增長；還有此前供應鏈的問題基本解決，產(chǎn)能提升加快了行業(yè)復蘇。

另一些機遇來自于AI人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興技術的應用和發(fā)展。其中廣泛應用于智能汽車（輔助駕駛）、全屋智能、醫(yī)療領域的人工智能動力甚猛，AIGC應用背后的大模型訓練帶來了算力芯片需求的增長，存儲芯片的擴張速度也很明顯，未來芯片發(fā)展的上限比較客觀，從而為全行業(yè)未來的發(fā)展注入更多信心。

不過，整個半導體行業(yè)仍處于周期觸底狀態(tài)，各企業(yè)競爭烈度也處于高位，還將迎接更多挑戰(zhàn)；總體看，技術創(chuàng)新實力強大、可以持續(xù)產(chǎn)出高性能、高品質產(chǎn)品的企業(yè)更容易站穩(wěn)腳跟，明年廝殺誰稱忘，還需邊走邊看。