Hello大家好，我是老孫

聯(lián)發(fā)科是主流手機(jī)芯片供應(yīng)商，由于其高管前幾年的錯(cuò)誤操作，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科與高端芯片漸行漸遠(yuǎn)。今年聯(lián)發(fā)科芯片表現(xiàn)非常亮眼，頗有王者歸來重回主流的意思，除了聯(lián)發(fā)科芯片自身的實(shí)力，對(duì)其幫助最大的當(dāng)屬小米。

2019年下半年，Redmi Note8Pro全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科G90T，這款手機(jī)的對(duì)手榮耀9X則搭載一代神U華為麒麟810。單從紙面參數(shù)聯(lián)發(fā)科G90T就輸?shù)囊粩⊥康?，所以盧偉冰決定使用這款芯片備受質(zhì)疑，不斷遭受諷刺，甚至發(fā)布之后也不斷有人期待“翻車”。

事實(shí)卻是Redmi Note8Pro不但沒有翻車而且銷量極佳，截止到3月份Redmi Note8系列全球銷量就已經(jīng)突破3000萬臺(tái)。從發(fā)售之初的嘲諷到市場(chǎng)的肯定，聯(lián)發(fā)科G90T的表現(xiàn)尚可，雖然比麒麟810要差一些，但在當(dāng)時(shí)的中端市場(chǎng)已經(jīng)要?jiǎng)龠^驍龍730G。

2020年作為5G商用普及元年，中低端芯片的需求要遠(yuǎn)高于旗艦芯片，被寄予厚望的高通驍龍并不給力。驍龍765G表現(xiàn)平庸，依舊如去年被華為麒麟820吊打，二者之間的差距甚至有半代之大，此時(shí)正是聯(lián)發(fā)科中端芯片入局的絕佳機(jī)會(huì)。

聯(lián)發(fā)科天璣系列的推出可謂天時(shí)、地利、人和，不但可以完全超過高通驍龍的中端芯片，甚至還可以和華為麒麟扳手腕。暫且不論聯(lián)發(fā)科天璣1000+這款bug般的存在，天璣800系列在如今的市場(chǎng)便非常受歡迎，華為也是其主要的買家之一。

聯(lián)發(fā)科天璣800目前已經(jīng)在兩款華為/榮耀手機(jī)亮相，未來一段時(shí)間還會(huì)有更多華為手機(jī)搭載這款處理器。其性能表現(xiàn)雖然不如驍龍765G，與麒麟820更是相差甚遠(yuǎn)，但作為入門級(jí)5G手機(jī)使用再合適不過。

聯(lián)發(fā)科天璣820的表現(xiàn)同樣讓人眼前一亮，這款處理器的安兔兔跑分高達(dá)41萬，已經(jīng)超過麒麟820達(dá)到麒麟985的水平。將這款處理器稱為目前最強(qiáng)中端芯片之一也不為過，不過小米擁有長(zhǎng)達(dá)半年的獨(dú)享期，所以年前這款處理器只會(huì)出現(xiàn)在小米手機(jī)。

目前小米和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)展開了深入合作，在未來一段時(shí)間的中低端處理器，將會(huì)以聯(lián)發(fā)科為主驍龍為輔。而且不光停留在5G層面的合作，4G芯片合作同樣積極，Redmi 10X 4G版全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科G80處理器，如今紅米又有一款新機(jī)入網(wǎng)，同樣搭載這款處理器。

Redmi 9目前通過認(rèn)證，該機(jī)同樣搭載聯(lián)發(fā)科G80處理器，定位千元以下，看上去像極了Redmi K30系列。

Redmi9采用LCD水滴屏設(shè)計(jì)，后置四顆鏡，中間豎排模組內(nèi)放置三顆鏡頭最下方模組內(nèi)為指紋識(shí)別，右側(cè)上方為另外一顆鏡頭和閃光燈，在兩個(gè)模組內(nèi)有圓形拋光，類似于Redmi Note8Pro和Redmi K30的結(jié)合體。電池容量5020毫安+18W快充，是一款不錯(cuò)的老年機(jī)選擇。