BMEP582020-M580?ePAC?Level?20?單機(jī)處理器測量特點 1、在線實時掃描測量薄膜的厚度，實時反映生產(chǎn)過程中薄膜的厚度趨勢，幫助調(diào)節(jié)生產(chǎn)設(shè)備，實現(xiàn)更穩(wěn)定一致的生產(chǎn)；福建中海德公司陳陳 1800-500-6971 2、可輸出橫向縱向趨勢圖、大值、小值、極差、CPK等統(tǒng)計參數(shù)； 3、精密厚度測量，重復(fù)精度達(dá)0．4nm； 4、可同時檢測多層材料厚度； 5、適用于光滑表面透明膜厚度測量。3500/05-A01-B02-C00-D00-E01 3500/05-A02-B02-C00-D00-E01 3500/05-A01-B03-C00-D00-E01 3500/05-A02-B03-C00-D00-E01 3500/05-A01-B04-C00-D00-E01 3500/05-A02-B04-C00-D00-E01 3500/05-A01-B05-C00-D00-E01 3500/05-A02-B05-C00-D00-E01 3500/05-A01-B01-C01-D00-E01 3500/05-A02-B01-C01-D00-E01 3500/05-A01-B02-C01-D00-E01 3500/05-A02-B02-C01-D00-E01