??選擇PCB基板材料應(yīng)考慮哪些因素？

??選擇PCB基材首先應(yīng)考慮后期焊接過程中的溫度、電氣性能、焊接元件、連接器、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和電路密度等，其次是材料和加工費(fèi)用。那么，選擇PCB基板材料應(yīng)考慮哪些因素？

??1、應(yīng)適當(dāng)選擇玻璃化轉(zhuǎn)變溫度較高的基材，Tg應(yīng)高于電路工作溫度。Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)；電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。

??2、要求選擇的板材耐熱性高、平整度好。一般要求PCB板材能有250℃/50S的耐熱性。

??3、在電氣性能方面，高頻電路時(shí)要求選擇介電常數(shù)高、介質(zhì)損耗小的材料，包括絕緣電阻，耐電壓強(qiáng)度，抗電弧性能都要滿足產(chǎn)品要求，更要要求熱膨脹系數(shù)低。

??4、—般的電子產(chǎn)品，采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板；對于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板，采用聚酰亞胺玻璃纖維基板；對于高頻板，則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對于散熱要求高的電子產(chǎn)品，應(yīng)采用金屬基板。

??以上是中信華PCB（https://www.zxhgroup.com/register_LZY.html）分享的PCB知識百科，希望對您有幫助！謝謝關(guān)注點(diǎn)贊！公眾號：中信華集團(tuán)