近日，據報道，美國電腦芯片巨頭英特爾旗下的“組件研究集團”對外公布了多項新技術，據稱可以在未來十年幫助英特爾芯片不斷縮小尺寸、提升性能，其中的一些技術準備將不同芯片進行堆疊處理。

據公開資料顯示，過去幾年，在制造更小、更快速的芯片方面（所謂“X 納米芯片”），英特爾輸給了中國臺灣的臺積電和韓國三星電子兩大對手；如今，英特爾正在千方百計重新贏得芯片制造領域的領導者地位。

智慧芽專家表示，截至最新，英特爾及其關聯(lián)公司在126個國家/地區(qū)中，共有27萬余件專利申請，其中與芯片直接相關的專利有約11602件。對直接相關的芯片專利而言，從專利趨勢上來看，2002年到2010年，英特爾專利申請量較為平穩(wěn)，而2011年英特爾的芯片專利申請有小爆發(fā)。