據(jù)外媒爆料，英特爾第13代酷睿處理器將在今年9月底前問世。在前幾天的英特爾年度投資者大會上，英特爾官方也正式公布了從13代到16代酷睿處理器的路線圖以及部分細節(jié)。

13代酷睿處理器將采用Raptor Lake架構，使用進一步改進的10ESF（Intel7）工藝節(jié)點制造，最多擁有8個性能核和16個能效核，總共組成24核心32線程。13代酷睿也對緩存進行了升級，大幅增加緩存容量，其中L2緩存為32MB，L3緩存為36MB，這樣可進一步提升處理器的性能表現(xiàn)。13代酷睿將在支持DDR5-5600MHz內存的同時保留對DDR4內存的支持，并且可以同現(xiàn)有600系列LGA1700插槽主板兼容。

根據(jù)爆料信息，13代酷睿的單線程性能將在12代基礎上增長8%到15%，多線程性能增長30%到40%。今年9月底發(fā)布的依舊是桌面端處理器，隨后才會發(fā)布移動端產(chǎn)品，預計桌面端將在第三季度末推出，移動端將在第四季度內推出。

在本次英特爾官方公布的處理器路線圖中，筆者還發(fā)現(xiàn)15代酷睿將會更新為Arrow Lake架構，并且處理器的核顯性能將會大幅提升。筆者了解到，15代酷睿會繼續(xù)使用非單一芯片整合封裝，采用Intel4工藝，并且首次使用Intel20A工藝，也就是2nm制程，同時GPU核心將由臺積電代工，采用3nm制程工藝。

此外，15代酷睿的移動端產(chǎn)品性能將對標蘋果的M1 Max芯片，移動版處理器最高為6個性能核心加8個效率核心組成，GPU最高將配備320個EU單元，總共為2560個核心。

關于制造工藝，英特爾表示，隨著第12代酷睿處理器的推出，Intel7（10nm改進）已經(jīng)投入生產(chǎn)并批量出貨，其他產(chǎn)品將于2022年內推出。至于未來的Intel4（7nm）工藝將使用極紫外（EUV）光刻技術，并且在2022年下半年完成生產(chǎn)準備。至于Intel20A工藝將于2024年上半年投入生產(chǎn)。

按照線路圖上的規(guī)劃，Arrow Lake-P架構會在今年11月完成ES1第一版工程樣品，明年1月完成ES2第二版工程樣品，6月完成QS質量樣品，8月完成投產(chǎn)準備，第四季度上市。

英特爾除了公布Intel20A制造工藝外，后續(xù)還透露了18A工藝的部分信息。筆者了解到，Intel18A工藝將讓處理器的每瓦性能實現(xiàn)約10%的提升，預計在2024年下半年投產(chǎn)。

此外，英特爾的至強處理器產(chǎn)品路線圖也一同公布。從2022年第一季度開始，英特爾會將采用Intel7工藝制造的至強處理器推向市場。筆者了解到，新一代至強處理器將大幅提升工作負載性能，僅在AI方面即可實現(xiàn)高達30倍的性能提升。你們認為英特爾13代酷睿處理器能否打得過AMD的Zen4處理器呢？