IT之家（問(wèn)舟）

IT之家 10 月 30 日消息，韓國(guó)每日經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道稱(chēng)，三星電子已經(jīng)收到了谷歌 Tensor G4 芯片的代工訂單，預(yù)計(jì)將擴(kuò)大晶圓代工（半導(dǎo)體代工）市場(chǎng)份額。

業(yè)內(nèi)人士透露，谷歌 Tensor G4 芯片將采用與 Exynos 2400 工藝相同的三星第三代 4nm 工藝 SF4P 生產(chǎn)（IT之家注：G3 基于 SF4 工藝），將應(yīng)用于明年發(fā)布的 Pixel 9 系列手機(jī)。

Tensor G4 相比 Tensor G3 在 CPU 方面進(jìn)行了升級(jí)，內(nèi)部開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目代號(hào)為“Zuma Pro”，而 G3 則為“Zuma”。

此外，@Conner 此前也表示，谷歌下一代 Tensor G4 只是“小幅更新”，而 Tensor G5 芯片正在準(zhǔn)備“重大升級(jí)”。

Conner 聲稱(chēng)，谷歌將自行設(shè)計(jì) Tensor G5 芯片的 CPU 及 GPU，該芯片將由臺(tái)積電量產(chǎn)，并用于 Pixel 10 手機(jī)。

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