內(nèi)存價格雪崩半年有余了，硬件發(fā)燒友和游戲玩家也因此重燃也裝機的熱情，而伴隨年底新游戲推薦配置達到12GB容量要求，升級大容量高頻率內(nèi)存在玩家面前變得勢在必行。筆者管家也不例外，最近因此入手了一套來自十銓的冥神Z DDR4 3000，上來給大家做個開箱試玩分享一下。

開箱部分

十銓冥神Z DDR4 3000使用常見的吸塑包裝，包裝主體本身以黑紅配色的GAMING風格為主，而這次管家入手的十銓冥神Z DDR4 3000（下文簡稱十銓冥神Z）為灰色款，整體觀感上頗為金屬風。

包裝正面

CL16的DDR4 3000

冥神Z

T FORCE

包裝背面

主要特點

十銓冥神Z主要特點在于散熱裝甲設計，通過增強散熱能有效降低高頻內(nèi)存溫度并確保性能發(fā)揮，同時兼容AMD和英特爾平臺，對AMD新推出的ryzen3000系列CPU挺友好的。

封口貼紙為一次性的

箱說和T FORCE貼紙

全套附件

十銓冥神Z作為十銓T FORCE的游戲定位內(nèi)存，在附件方面可以說該有的都有了，除了內(nèi)存本體和箱說外，和眾多大廠一樣還附帶了T FORCE的貼紙，可以看出十銓對品牌還是相當重視的，值得國內(nèi)廠商學習一下。

內(nèi)存細節(jié)

相比老款冥神的多層造型風格，新版的冥神Z使用了一體成型的鋁合金散熱盔甲，相對于老款散熱效果會有一定提升，加上本身灰色的緣故，內(nèi)存外觀方面看上去頗有金屬質(zhì)感，而內(nèi)存散熱片右下方則有冥神Z的標志性DARK Z標記。

內(nèi)存正面

DARK Z系列

在十銓冥神Z上比較醒目的是中間的T FORCE金屬logo，改logo使用金屬電鑄設計，給散熱盔甲的金屬風格上加了些點綴。

T FORCE LOGO

散熱盔甲本身使用0.8mm一體成型鋁合金沖壓而成，除了基本的散熱性能提升外，馬甲本身可靠性也得到提升，減少散熱馬甲松脫的情況。

散熱片頂部細節(jié)

T FORCE

在內(nèi)存背面有內(nèi)存基本參數(shù)標識，可以看出本次入手的十銓冥神Z為DDR4 3000，XMP下下內(nèi)存時序為16-18-18-38，工作電壓為1.35v，在規(guī)格上相對于市面上同類DDR4 3000基本一致，而內(nèi)存本身是臺灣生產(chǎn)的。

內(nèi)存背面

參數(shù)標簽特寫

在細節(jié)上不得不提，在現(xiàn)在RGB內(nèi)存當?shù)赖慕裉欤簧賰?nèi)存廠的RGB散熱馬甲甚至還是塑料馬甲，有些牌子的內(nèi)存散熱片單純只是個樣子，根本沒散熱作用。反觀十銓冥神Z在這點上還是有所保證的。

導熱貼部分特寫

DDR4防呆口

大概就這樣

這張感覺金屬風滿滿

其實我在曬手辦

實機展示部分

在實際上機時候管家留意到，作為一款帶散熱盔甲增強散熱的內(nèi)存，十銓冥神Z的高度上確實有所增加，建議打算搭建ITX平臺的玩家留意散熱器和內(nèi)存高度是否沖突。

安裝展示A

面對傳統(tǒng)的散熱器還是沒問題的

內(nèi)存頂部T FORCE LOGO特寫

相對于常規(guī)裸條高出3~5mm

實際性能測試

考慮到最近ryzen3000系列處理器平臺備受追捧，管家選用了R7 3700X搭配MSI X470 GAMING PRO CARBON主板進行內(nèi)存測試，測試期間關閉PBO并把處理器頻率手動鎖定在4GHz。

測試平臺

3700X 4GHz

通過臺風軟件讀取內(nèi)存數(shù)據(jù)可以得知，管家手上這套十銓冥神Z DDR4 3000是使用鎂光顆粒的，產(chǎn)期為2019年36周，產(chǎn)地臺灣，其他細節(jié)參數(shù)和市售大多數(shù)XMP 3000內(nèi)存基本一致。

基礎參數(shù)

型號&生產(chǎn)信息

XMP具體信息

首先我們測試默認2400MHz下的性能表現(xiàn)，從AIDA64的內(nèi)存和緩存性能中我們可以看出，2400MHz內(nèi)存在默認頻率下搭配3700X內(nèi)存讀寫上比較一般，讀取在35000MB/s附近，由于3700X單die設計導致內(nèi)存寫入限制在24000MB/s。由于ryzen的傳統(tǒng)，內(nèi)存延遲短板較為明顯，即使在UCLK=MEMCLK的情況下內(nèi)存延遲也高達95ns，管家認為ryzen3000系列平臺內(nèi)存超頻是非常有必要的~

AIDA64內(nèi)存緩存測試截圖（2400MHz）

而在WINRAR中，默認2400MHz搭配3700X在默認1分鐘內(nèi)跑出了21671KB/s的成績，還算可以。

WINRAR測試成績（2400MHz）

通過進入主板BIOS，在超頻OVERCLOCKING選項界面中打開A-XMP功能，點選XMP預設文件2，并把FCLK頻率設置成1500，同時保證下方UCLK選項為UCLK==MEMCLK，按下F10+回車保存重啟實現(xiàn)XMP超頻。超頻過程非常順利，可見十銓冥神Z和MSI的BIOS兼容性還算不錯。

OVERCLOCKING界面中找到A-XMP

點選預設文件2

確保FCLK和UCLK設置正確

成功進入系統(tǒng)后管家打開了CPUZ查看超頻情況，值得慶幸的是正如剛才設置的一樣，內(nèi)存的時序部分沒有被AMD的COMBO調(diào)整，CR時序依舊是1T。

CPUZ截圖

在順利開啟A-XMP后，3700X的內(nèi)存性能表現(xiàn)有了明顯提升，內(nèi)存讀取和復制一躍提升到42300MB/s和40000MB/s，提升非?？捎^，內(nèi)存延遲也從95ns提升到79ns，提升還是相當巨大的。而遺憾的是，內(nèi)存寫入依舊保持在24000MB/s，畢竟3700X的單die核心構造引起，想要解決大概需要更換3900X和3950X這兩顆雙die滿血版本吧。

AIDA64內(nèi)存緩存測試截圖（3000MHz）

WINRAR測試成績（3000MHz）

烤機及表面溫度簡單測試

通過在AIDA64軟件的烤機模式，單選內(nèi)存并烤機15分鐘，此時室內(nèi)溫度為25度，烤機過程中平臺并沒有出現(xiàn)死機和藍屏，可見這次XMP超頻還算穩(wěn)定，十銓冥神Z的XMP頻率并沒有虛標。

簡單烤機截圖

紅外測溫下38.6度

在烤機20分鐘后，管家使用紅外測溫查看內(nèi)存外部散熱片溫度，散熱片最高溫度讀數(shù)位置僅為38.6度，可見管家手上這套十銓冥神Z在XMP 3000下發(fā)熱并不高，加上效能不錯的散熱盔甲設計，根本不用擔心內(nèi)存過熱帶來的不穩(wěn)定。

總結：金屬風造型的無燈內(nèi)存條

在這次簡單的開箱試玩中，十銓冥神Z的綜合表現(xiàn)比較理想，在管家的R7 3700X搭配MSI X470 GAMING PRO CARBON輕松開啟XMP超頻至3000頻率，相對于默頻有相當提升，而得益于顆粒體質(zhì)和金屬散熱盔甲設計，烤機溫度僅為38.6度，整體表現(xiàn)非?？煽?。如果要在雞蛋里面挑骨頭的話，XMP3000頻率相對較為保守，而且內(nèi)存本身無燈光裝飾，不太適合玩燈和挑戰(zhàn)高頻的玩家。

管家認為，十銓冥神Z DDR4 3000是一套非常實在的超頻內(nèi)存，適合追求內(nèi)存穩(wěn)定超頻的非光污染玩家選擇。