眾所周知，這幾年的華為手機承受了巨大的壓力，但是華為也用事實證明，暫時落后并不可怕，被盯上也不可怕，重要的是要走在正確的道路上，即使有點困難和曲折，最終也會走到盡頭。

不僅開發(fā)出來了鴻蒙OS系統(tǒng)，在研究出來了很多核心的技術(shù)，以及突破了多方面的供應(yīng)壓力，這也讓新機的實力變得比以前更強大，并帶來了更出色的使用體驗。

尤其是華為Mate50系列發(fā)布之后，更是引起了很多消費者的重點關(guān)注，但沒有想到的是，剛有爆料信息稱下個月中旬有望緩解庫存壓力，新的爆料就出爐了。

需要了解的是，華為Mate50系列的賣點非常多，比如XMAG影像技術(shù)，確實可以大幅度提升產(chǎn)品本身的成像素質(zhì)，并讓拍照過程中的體驗更好。

而且還帶來了“捅破天”的衛(wèi)星通話技術(shù)，再加上應(yīng)急模式，這兩項技術(shù)放到一起真的可以用絕配來進行形容，再加上一些細節(jié)參數(shù)的變化，確實可以帶來出色的體驗。

然而沒有5G網(wǎng)絡(luò)的到來確實讓很多用戶產(chǎn)生了猶豫，所以當市場中有爆料信息稱明年的華為要發(fā)布5G手機的時候，感覺華為Mate50系列不香了。

據(jù)爆料數(shù)據(jù)顯示，華為明年的5G機型已經(jīng)確定，雖然該博主沒有透露具體是哪款機型，但這意味著華為明年將會推出5G手機，這可是華為當下很缺的關(guān)鍵要素之一。

而且爆料者稱明年下半年華為在芯片方面會有一些驚喜，也會有5G解決方式，這也意味著可能會有麒麟處理器和大家見面，甚至有可能會通過一些策略來實現(xiàn)手機本身的5G網(wǎng)絡(luò)，而不是5G手機殼。

值得一提的是，有網(wǎng)友詢問麒麟芯片能否在三年內(nèi)回歸，對此爆料者表示高端的麒麟芯片暫不清楚，但單純說麒麟芯片的話“用不上三年”。

也就是說，高端旗艦處理器真的需要一些時間才能夠和大家正式的見面，但是中端處理器可能真的要在明年的手機市場中進行突破了。

按照這種情況，估計麒麟8系列處理器可能會先一步到來，屆時采用內(nèi)置5G或者是外掛5G的方式來和大家見面。

值得一提的是，一般中端麒麟處理器都會用到華為Nova系列上面，那么華為Nova12系列還真的有可能將會帶來很大的驚喜。

要知道，此前的市場中有消息稱華為將采用雙芯疊加方案，盡管還沒有傳出特別多的消息，但是既然有類似的技術(shù)，那么相信在華為手機的優(yōu)化下，還是可以取得很不錯的成績。

只不過，高端旗艦處理器應(yīng)該不會到來，一方面是工藝方面想在短時間內(nèi)取得突破并不是一件容易的事情，還是需要長時間的打磨才可以。

另一方面，麒麟9000處理器的光環(huán)很強，是華為在2020年10月份發(fā)布5G芯片，其是當時綜合表現(xiàn)最高的5nm 5G Soc，即使到現(xiàn)在，也不算真正的過時。

也就是說，華為手機即使可以供應(yīng)打造麒麟處理器，也需要在超越麒麟9000處理器很多又或者是和當下主流處理器差不多持平之后才會出現(xiàn)。

如果發(fā)布的全新處理器并沒有帶來特別大驚喜的話，那么對消費者來說，使用體驗自然是極其不好的，甚至會影響到后續(xù)的口碑。

在這種情況下，華為自然會瘋狂的發(fā)力，以此來滿足市場的使用需求。

總之，華為Mate系列擁有很多傲人的技術(shù)，在未來的市場中也會隨著一次又一次的發(fā)力，帶來更多的驚喜。

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