??剛?cè)峤Y(jié)合板應(yīng)該注意哪些問(wèn)題？

??文/中信華PCB

??剛?cè)峤Y(jié)合板，是將柔性電路基板和剛性電路基板層壓在一起，既具有硬板的剛性，又具有軟板的柔性。那么，制作剛?cè)峤Y(jié)合板應(yīng)該注意哪些問(wèn)題？

??1、剛?cè)峤Y(jié)合板的設(shè)計(jì)通常從剛性變?yōu)槿嵝裕俚絼傂?。剛性區(qū)域一般比柔性區(qū)域具有更多的層，并且材料在過(guò)渡區(qū)域上從FR-4轉(zhuǎn)移到聚酰亞胺。當(dāng)發(fā)生相交時(shí)，剛性和柔性材料的重疊需要使孔遠(yuǎn)離過(guò)渡區(qū)域以保持完整性。此外，許多剛?cè)嵩O(shè)計(jì)都加入不銹鋼或鋁等加強(qiáng)材料，為連接器和組件提供額外的支撐。

??2、柔性電路有彎曲的導(dǎo)線(xiàn)，會(huì)影響接線(xiàn)。由于可能的材料應(yīng)力，無(wú)法將組件或過(guò)孔放置在折彎線(xiàn)附近。即使正確放置組件，撓性電路也會(huì)在表面安裝焊盤(pán)和過(guò)孔上引起反復(fù)的機(jī)械應(yīng)力。這種情況下，可以通過(guò)使用通孔鍍層，并用額外的覆蓋物支撐來(lái)固定墊板，從而減輕這些壓力。

??3、在設(shè)計(jì)剛?cè)峤Y(jié)合板時(shí)，需要考慮影響柔性電路和剛性電路板的機(jī)電因素，注意彎曲半徑與厚度的比率。對(duì)于柔性電路，變窄或增加彎曲區(qū)域的厚度，會(huì)增加發(fā)生故障的可能性。這種情況建議將彎曲半徑至少保持為柔性電路材料厚度的十倍。

??4、避免使柔性電路沿其外部彎曲或沿其內(nèi)部壓縮，將彎曲角度增大到90°以上，會(huì)增加柔性電路在某一點(diǎn)的張力，及在另一點(diǎn)的壓力。

??5、剛撓可靠性的關(guān)鍵問(wèn)題是撓性區(qū)域中導(dǎo)體的厚度和類(lèi)型。使用沉重的銅，金或鎳鍍層會(huì)降低彎曲的柔韌性，并使機(jī)械應(yīng)力和斷裂發(fā)生；可以通過(guò)減少導(dǎo)體上的電鍍量，僅使用焊盤(pán)來(lái)減少厚度和機(jī)械應(yīng)力。

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