CuSn0.15 C14415 K81 CW117C半導體芯片引線框架選材用材?

C72900（CuNi15Sn8）、Cu-01S、Cu01、FeNi42（4J42/Nilo42）、C64775（C7025-Sn）、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)

材料介紹：C14415 (CuSn0.15)

CuSn0,15 CW117C C14415合金是一種低錫銅合金，比純銅軟化溫度高，并具有良好的蠕變，應力松弛和抗疲勞性能。

材料特征：具有良好的耐腐蝕性并且沒有應力開裂腐蝕。 材料在中等強度和良好導電性下具有良好的可成型性。熱浸錫，焊接和電鍍性能非常好。