在最近的hotchips 2022大會(huì)上，Intel公布了一系列新的CPU路線圖，披露了14代酷睿Meteor Lake的小芯片組成，還有16代酷睿Lunar Lake會(huì)使用UCIe標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)在15代酷睿Arrow Lake的細(xì)節(jié)也公布了。

Arrow Lake會(huì)是14代酷睿的接任者，預(yù)計(jì)會(huì)在2024年問(wèn)世，它也會(huì)跟Meteor Lake一樣采用3D Foveros封裝，pitch間距也是3um，CPU、GPU、SoC、IOE等模塊的組成差不多，但工藝會(huì)升級(jí)。

Arrow Lake的CPU核心模塊會(huì)升級(jí)到20A工藝，是Intel 3工藝之后的繼任者，首次進(jìn)入后納米時(shí)代，直接用了埃米（A代表的是?ngstrom，1納米等于10埃米），字面上等效友商的2nm工藝。

20A工藝除了EUV光刻工藝之外，還會(huì)有2大黑科技——R ibbonFET及PowerVia。

根據(jù)Intel所說(shuō)：RibbonFET是Intel對(duì)Gate All Around晶體管的實(shí)現(xiàn)，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來(lái)的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)。該技術(shù)加快了晶體管開(kāi)關(guān)速度，同時(shí)實(shí)現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動(dòng)電流，但占用的空間更小。

PowerVia是Intel獨(dú)有的、業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)消除晶圓正面供電布線需求來(lái)優(yōu)化信號(hào)傳輸。