IT之家（孤城）

IT之家 5 月 17 日消息，在接受外媒 Tomshardware 采訪時，AMD 的首席技術(shù)官 Mark Papermaster 透露了其未來的一些計(jì)劃，其中涉及此前曝光的混合架構(gòu)芯片。

Tomshardware 記者：那么，可以肯定地說，混合架構(gòu)處理器將在某個時候出現(xiàn)在客戶端 （消費(fèi)級 PC） 上？

Mark Papermaster：當(dāng)然，該系列處理器現(xiàn)在已經(jīng)存在，更多信息將在以后公布。

IT之家曾在今年 3 月份報(bào)道，AMD 當(dāng)時的官方文件中出現(xiàn)了 Phoenix “混合結(jié)構(gòu)”處理器的信息。

如上圖所示，AMD “混合結(jié)構(gòu)”處理器像英特爾一樣使用了“性能核（Performance Core）”和“效率核（Efficiency Core）”的術(shù)語。

消息稱，AMD “混合結(jié)構(gòu)”處理器對應(yīng) Phoenix 2 移動 APU，采用臺積電 N4 工藝，擁有 2 個性能核和 4 個效率核心，搭載 4CU RNDA3 核顯，15-28W 功耗，用于輕薄本或游戲掌機(jī)等產(chǎn)品。該系列處理器旗艦型號預(yù)計(jì)為 R7 7740U，比全大核的 R7 7840U 低一位。

目前，AMD 方面暫未宣布何時發(fā)布該系列“大小核”處理器。