高通推出全新第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)，為入門級(jí)產(chǎn)品提供出色的移動(dòng)體驗(yàn)

要點(diǎn)：

• 第二代驍龍4旨在進(jìn)一步推動(dòng)5G等先進(jìn)技術(shù)在全球范圍內(nèi)普及。

• 滿足消費(fèi)者對(duì)入門級(jí)產(chǎn)品的需求，提供輕松自如的多任務(wù)處理、先進(jìn)的照片和視頻拍攝以及可靠的連接功能。

• 搭載該平臺(tái)的商用終端預(yù)計(jì)將于2023年下半年面市。

  
  

2023年6月26日，圣迭戈——高通技術(shù)公司宣布推出全新第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)，通過創(chuàng)新性的設(shè)計(jì)，該平臺(tái)旨在讓全球更多消費(fèi)者享受到卓越的移動(dòng)體驗(yàn)。第二代驍龍4能夠輕松支持用戶全天的日常使用，帶來快速的CPU處理速度、清晰的照片和視頻拍攝，以及高速、可靠的5G和Wi-Fi連接。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理總監(jiān)Matthew Lopatka表示：“驍龍以推動(dòng)創(chuàng)新為核心，同時(shí)滿足OEM廠商和整個(gè)行業(yè)的需求。隨著全新驍龍4系平臺(tái)的發(fā)布，消費(fèi)者將能夠更便捷地享受到廣受歡迎且實(shí)用的移動(dòng)特性和功能。為了讓上述體驗(yàn)最大程度地惠及用戶，我們對(duì)新平臺(tái)進(jìn)行了全方面優(yōu)化?！?/p>

第二代驍龍4憑借諸多升級(jí)，為用戶帶來更出色的性能、卓越的5G連接和更豐富的體驗(yàn)。

• 性能：作為首個(gè)采用4nm工藝制程的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)，第二代驍龍4旨在帶來更長(zhǎng)時(shí)間的電池續(xù)航，并提高平臺(tái)整體能效。高通KryoCPU最高主頻達(dá)2.2GHz，性能提升高達(dá)10%，能夠滿足日常高效使用的需求。高通Quick Charge4+技術(shù)可在15分鐘內(nèi)充電50%，避免難以全天使用手機(jī)的不便。該平臺(tái)還支持120fps FHD+顯示，能夠提升清晰度，帶來順滑無縫的屏幕滑動(dòng)。

• 影像：超清晰的照片和視頻拍攝能力讓用戶可以記錄意義非凡的經(jīng)歷。憑借電子穩(wěn)像和更快的自動(dòng)對(duì)焦，即使在拍攝移動(dòng)物體時(shí)，也能減少模糊，讓圖像更清晰。多攝像頭時(shí)域?yàn)V波（MCTF）技術(shù)，也首次在驍龍4系中引入，帶來經(jīng)過降噪的高質(zhì)量視頻。

• AI：帶來全新AI賦能的增強(qiáng)特性，包括基于AI的暗光拍攝，以及在昏暗環(huán)境中打造銳利、飽含細(xì)節(jié)的圖像；AI增強(qiáng)的背景噪音消除確保用戶在工作或人員密集環(huán)境中，也能獲得清晰的語音和視頻通話效果。

• 連接：在驍龍X61 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)支持下，第二代驍龍4能夠提供超快速度，在全球支持更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、頻段和帶寬。此外，穩(wěn)定的高通Wi-Fi 5解決方案能夠?yàn)橛螒颉⒘鱾鬏數(shù)葓?chǎng)景帶來快速、強(qiáng)大的Wi-Fi連接。

  
  

Redmi、vivo等主要OEM廠商及品牌預(yù)計(jì)將于2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問第二代驍龍4產(chǎn)品頁。

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