微星MEG X670E GODLIKE（確認(rèn)會有M-Vision觸摸屏）、MEG X670E ACE和MPG X670E Carbon，前兩者都將配備M.2 XPANDER-Z Gen5 Dual存儲擴(kuò)展卡。另外MEG X670E GODLIKE為24+2+1相供電（105A），MEG X670E ACE為22+2+1相供電（90A），MPG X670E Carbon為18+2+1相供電（90A）。

華碩ROG CROSSHAIR X670E EXTREME和ROG CROSSHAIR X670E HERO，前者為20+2相供電（110A），并提供了萬兆網(wǎng)口，后者為18+2相供電（110A），僅配備2.5G網(wǎng)口。這些主板都有用于顯卡的Q-Release解決方案，以及用于M.2 SSD的Q-Latch。

主板定位VALKYRIE高端系列，采用AMD X670 芯片組，配備22項105A Dr.MOS 供電，提供四條DDR5-5600MHz內(nèi)存，包括雙PCIe 5.0 M.2和雙PCIe 4.0 M.2（都帶散熱片），以及6個SATA 3擴(kuò)展。尾部的擴(kuò)展包括：雙USB 3.2 Gen 2 TYPE-C（20 Gbps）、9個USB 3.2 Gen 2、4個USB 2.0，DP1.4和HDMI 2.1以及2.5G千兆（Intel I225V）和無線。

I/O方面，主板配備了三個PCIex16插槽(1xGen5x8、2xGen4x4)和總共四個PCIeGen5.0M.2插槽。大量的Gen5M.2插槽確實將PCIe插槽帶寬減少到僅x8通道，但仍提供與PCIeGen4.0x16接口相同的帶寬量。主板配備6個SATAIII端口、覆蓋VRM的大型鋁制散熱片，以及用于M.2插槽和PCH的全散熱器護(hù)罩。還有一個MarvellAQC113C芯片控制器，通過用于10GbE以太網(wǎng)LAN的PCIe4.0接口以及背板上的各種I/O，包括Q-FlashPlus和ClearCMOS按鈕。RDNA2iGPU至少有10個USBGen2端口和HDMI/DP端口。