PCBA包工包料中使用到了許多種生產(chǎn)原材料，助焊劑就是其中不可或缺的一種，助焊劑在PCBA加工的焊接過(guò)程中能夠有效的清除元器件被焊接面和焊盤(pán)表面的氧化層，能夠有效的幫助和促進(jìn)焊接過(guò)程，并且具有保護(hù)作用能夠阻止氧化反應(yīng)的進(jìn)行。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中常見(jiàn)的對(duì)于助焊劑的要求。

1、助焊劑的外觀需要均勻一致，并且要滿足透明、無(wú)沉淀和分層現(xiàn)象、無(wú)異物等條件。助焊劑不能散發(fā)有毒、有害或育強(qiáng)刺激性氣味的氣體和較濃的煙霧，這樣有利于保護(hù)環(huán)境和確保安全生產(chǎn)，在有效保存期內(nèi)助焊劑的性質(zhì)和顏色等不能發(fā)生變化。

2、助焊劑的黏度和密度需要比熔融焊料小，從而更加容易被置換。在實(shí)際的PCBA加工中助焊劑的密度通常使用溶劑來(lái)稀釋。免清洗助焊劑應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)密度的（100±1.5 )％范圍內(nèi)。

3、助焊劑的表面張力需要小于焊料，并且潤(rùn)濕擴(kuò)展速度需要比熔融焊料快，擴(kuò)展率大于85%。

4、熔點(diǎn)比焊料低，這樣在焊料熔化前，助焊劑就能夠充分發(fā)揮助焊作用。

5、PCBA包工包料的助焊劑不揮發(fā)物含量應(yīng)不大于15%，并且焊接時(shí)不能夠有焊珠飛濺的現(xiàn)象出現(xiàn)，不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味。

6、在焊接完成后殘留物表面應(yīng)無(wú)黏性，并且不沾手，殘留在表面的白堊粉能夠被簡(jiǎn)單除去。

7、免清洗型助焊劑要求固體含量﹤2.0%,不含鹵化物，并且焊后殘留物少，不能出現(xiàn)吸濕、腐蝕等現(xiàn)象，并且絕緣性能要求較高。

8、水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗。

9、常溫下儲(chǔ)存穩(wěn)定。

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