此前有消息稱，聯(lián)發(fā)科及高通將削減下半年訂單。摩根士丹利調(diào)查發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科今年下半年削減約8萬片6nm和4nm晶圓需求，占其5G SoC全年晶圓需求的20％左右，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科5G SoC出貨量約1.95億片。而臺(tái)積電產(chǎn)能滿載的情況，并未受砍單影響。由于來自英偉達(dá)及高通的訂單增加，到今年下半年，臺(tái)積電產(chǎn)能依舊滿載。另外，大摩通過調(diào)查指出，雖然終端需求下滑，但聯(lián)發(fā)科、高通并不計(jì)劃打價(jià)格戰(zhàn)，擬重新設(shè)計(jì)5G芯片，推出精簡版，以應(yīng)對定價(jià)及成本的壓力。（科創(chuàng)板日報(bào)）

更多熱點(diǎn)資訊、洞察分析、研究報(bào)告、直播講座……敬請關(guān)注【硬科技】

歡迎在各大平臺(tái)搜索【硬科技】，認(rèn)準(zhǔn)藍(lán)色logo的賬號(hào)！

在這里看見、讀懂和連接硬科技！我們聚焦光電芯片、人工智能、航空航天、新能源、智能汽車、生物醫(yī)藥、科創(chuàng)金融等行業(yè)，并依托于科技創(chuàng)新情報(bào)SaaS服務(wù)商智慧芽所擁有的獨(dú)特科技情報(bào)數(shù)據(jù)優(yōu)勢，與讀者一起看見技術(shù)趨勢，讀懂硬科技產(chǎn)業(yè)，連接創(chuàng)新未來?！坝部萍肌庇芍腔垩縿?chuàng)新研究中心出品。