第807期

本篇報(bào)告導(dǎo)讀

CMP?全稱為?Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機(jī)械拋光，是半導(dǎo)體晶片表面加工的關(guān)鍵技術(shù)之一。

單晶硅片制造過程和前半制程中需要多次用到化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)。與此前普遍使用的機(jī)械拋光相比，化學(xué)機(jī)械拋光能使硅片表面變得更加平坦，并且還具有加工成本低及加工方法簡單的優(yōu)勢，因而成為目前最為普遍的半導(dǎo)體材料表面平整技術(shù)。

中游代工擴(kuò)產(chǎn)疊加下游需求激增推動(dòng)半導(dǎo)體材料市場持續(xù)增長。

此輪半導(dǎo)體景氣度因?yàn)槿螂娮有袠I(yè)硅含量持續(xù)提高，并且受到外部疫情、經(jīng)濟(jì)景氣周期、及行業(yè)的產(chǎn)能/庫存等多維度影響進(jìn)入了當(dāng)前的供需嚴(yán)重失衡階段，而此輪高景氣度有望得到較長的維持，因此我們也看到各大晶圓廠上修?Capex?用以擴(kuò)產(chǎn)，應(yīng)對(duì)需求的爆發(fā)。

隨著?Capex?的增長，我們可期半導(dǎo)體材料將會(huì)隨著產(chǎn)能的投放，迎來需求的高速增長，這也將帶動(dòng)?CMP?拋光耗材的需求的增長。

芯片制程不斷升級(jí)，帶動(dòng)?CMP環(huán)節(jié)供需及價(jià)值量的不斷增長。

隨著各類芯片的技術(shù)的進(jìn)步，拋光步驟也隨之增長，從而實(shí)現(xiàn)了拋光墊及拋光液用量市場的持續(xù)增長。

同時(shí)隨著芯片制程的提高帶動(dòng)的拋光材質(zhì)技術(shù)要求的提升，以及整體半導(dǎo)體芯片市場的復(fù)蘇，我們可以預(yù)期到未來?CMP市場的量*價(jià)的雙重增高。

CMP?耗材市場格局呈現(xiàn)高度集中，格局有望在國內(nèi)市場復(fù)制，助力國產(chǎn)材料廠商實(shí)現(xiàn)高市占率。

CMP?環(huán)節(jié)呈現(xiàn)類龍頭壟斷（拋光墊）和較為集中的寡頭壟斷（拋光液），其核心原因在于替代的潛在損失的機(jī)會(huì)成本較大、龍頭廠商數(shù)十年深耕與客戶粘性極高、海外龍頭產(chǎn)品更為齊全，可為客戶提供全套解決方案。

而隨著中國?CMP?材料廠商不斷突破及豐富產(chǎn)品，并且內(nèi)資晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)迅速，有望給到內(nèi)資?CMP?廠商巨大的機(jī)會(huì)窗口實(shí)現(xiàn)替代，并且延續(xù)海外的競爭格局，助力自身實(shí)現(xiàn)高市占率。

來源：國盛證券

作者：鄭震湘

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