編輯-Z

ASEMI整流橋GBU808和KBU808這兩種型號具有不同的封裝和尺寸，電氣參數(shù)都是8A 800V，腳間距相同，KBU厚一些，對電路板空間沒要求的情況這兩個型號可以相互代換使用。下面就來詳細解釋ASEMI整流橋GBU808和KBU808有什么差別？

?

GBU808參數(shù)描述 ??????????????????????KBU808參數(shù)描述

型號：GBU808 ?????????????????????????型號：KBU808

封裝：GBU-4 ??????????????????????????封裝：KBU-4/DIP-4

特性：超薄扁橋 ???????????????????????特性：整流、扁橋

電性參數(shù)：8A 800V ????????????????????電性參數(shù)：8A 800V

芯片材質(zhì)：GPP ????????????????????????芯片材質(zhì)：GPP

正向電流(Io)：8A ??????????????????????正向電流(Io)：8A

芯片個數(shù)：4 ??????????????????????????芯片個數(shù)：4

正向電壓(VF)：1.1V ????????????????????正向電壓(VF)：1.1V

芯片尺寸：95MIL ??????????????????????芯片尺寸：95MIL

浪涌電流Ifsm：300A ???????????????????浪涌電流Ifsm：300A

漏電流(Ir)：10uA ??????????????????????漏電流(Ir)：10uA

工作溫度：-55~+150℃ ?????????????????工作溫度：-55~+150℃

引線數(shù)量：4 ??????????????????????????引線數(shù)量：4

?

封裝外觀尺寸

GBU808整流橋扁橋封裝為GBU-4，尺寸參數(shù)：長度為21.9mm；高度為18.6mm；腳長為16.0mm；厚度為4.83mm；腳間距為5.1mm；定位孔長度為3.85mm；

?

KBU808扁橋封裝為KBU-4，尺寸參數(shù)：長度為23.2mm；高度為17.3mm；引腳間距為5.1mm；短引腳長度為25.4mm；厚度為6.8mm；引腳直徑為1.3mm。

?

ASEMI的GBU808和KBU808整流橋均采用95MIL玻璃鈍化工藝生產(chǎn)的GPP芯片，經(jīng)過拉晶、晶棒加工、晶圓切片、晶圓磨邊、化學(xué)研磨、鏡面拋光和溝槽蝕刻，測試電性能等環(huán)節(jié)。在工藝技術(shù)方面，采用健鼎一體化自動化生產(chǎn)線設(shè)備，整個過程由計算機控制，深受廣大電源用戶的歡迎。