芯片封裝類型：DFN

芯片引腳：8pin

芯片引腳間距：1.27mm

芯片尺寸：5×6mm

芯片厚度：0.9mm

DFN8pin探針老化座測(cè)試要求

老化測(cè)試

測(cè)試溫度：-45°~+155°

測(cè)試時(shí)長(zhǎng)：1000小時(shí)左右

測(cè)試座材料：合金

測(cè)試座結(jié)構(gòu)：翻蓋式

制作方式：加工定制

在谷易電子各封裝系列老化測(cè)試座案例中，DFN封裝芯片老化座只是其中一個(gè)系列中一種，后續(xù)將會(huì)為大家分享更多的如測(cè)試座、燒錄座、芯片測(cè)試夾具、芯片測(cè)試治具、芯片測(cè)試架等案例，僅供參考，敬請(qǐng)關(guān)注！