208MB緩存史無前例

一、已知消息

1??AMD 在 5 月底的臺北電腦展上正式發(fā)布了 5 納米 Zen4 架構的銳龍 7000 將于今年秋季上市，傳聞是 9 月中旬。

2??這次的 Zen4 有兩個版本。

一個是代號 Raphael,另一個代號 Raphael X 后者會以銳龍 70003D 的型號上市，最多可達 208mb 緩存。

3??AMD 公布的首批 Zen 4 臺機處理器將至少有四款。

分別是銳龍 97950x 銳龍 97900x 銳龍7 7800 X 和銳龍 57600x 最多 16核32線程。

二、性能

功耗基準 105 瓦，最高 170 瓦，最高加速頻率可達 5.56g 赫茲。

Zen4 時代 AMD 的技術更加成熟，這次推出的速度快多了。

三、銳龍 70003d數(shù)據(jù)

AMD 承諾是年內上市銳龍70003 D 系列也會有多個型號，包括銳龍 5 7600x3d ，銳龍7 7800x3d 以及銳龍 9 7900x3d 甚至銳龍 9 7950x3d。

1??與銳龍 75800x3d 的 100 MB 緩存相比，銳龍7000x3d 的緩存大幅提升。

L2 緩存每核心翻倍，3D緩存最多 128mb 加上原有的 64 MB L3 緩存 16 核的銳龍 97950x 可以做到 16 加 64 加 128 等于208MB 緩存?？紤]到額外緩存對散熱的影響，銳龍7000x3d 系列的頻率也會有所降低。

但是綜合翻倍的緩存來看，其游戲性能依然會明顯提升，壓制 13 代酷睿應該沒有問題，只要價格夠給力，依然會是游戲玩家的神 U 。

2?? intel 目前也帶來了一些關于 13 的酷睿的信息

包括 i9、i7、 i5 ，i913900 K ，8個大核加 16 個小核，共計 24 核心，32線程。

也就是12代 i9 的水平。

i51360 k 是 6 到 8 小 14 核心 20 線程，相當于 12 代移動端的 i9、i7 H 系列。CPU Z 已經(jīng)可以較為準確地識別出 i5 13600k 6 大 8 小 14 核心二級緩存總共 20mb。

三級緩存 24 MB 熱設計功耗 125 瓦。據(jù)稱該樣品處于 ES 3 階段，后邊就是 QS 質量樣品及準正示板。

目前大核頻率4.9/5.1G 赫茲，小核頻率 3.9g 赫茲，全核睿頻都是 5.1g 赫茲 ，CPU-Z 測試單核心 830 分、多核心 10,031 分。對比 i5-12600k 分別高出大約6%、40%，基本符合規(guī)格變化，但是仍然有潛力。

3??cinebench r23 測試

前者明顯不正常，偏低可能是自己 790 主板早期 BIOS 的緣故，也可能是樣品的 bug， 后者正常。對比 i5-12600k 高了大約38%