H85黃銅 材料名稱H85 普通黃銅 標(biāo)準(zhǔn)GB/T 5231-2001

C17200 基材與較硬 GCr15 對磨時， 接觸面積隨載荷增加而增大， 產(chǎn)生較嚴(yán)重 的粘著及犁溝， 兩者的共同效應(yīng)導(dǎo)致基材磨損加重； TaC/Ta 復(fù)合涂層表面的島狀凸起減少了與摩擦副間的接觸面積， 同時硬質(zhì) TaC 表層降低了摩擦對偶間粘著傾向， 復(fù)合涂層的硬度梯度分布加強(qiáng)對載荷的支撐作用， 是 TaC/Ta 復(fù)合涂層減磨耐磨的主要原因。

特性及適用范圍 具有較高的強(qiáng)度，塑性好，力學(xué)性能高，能很好的承受冷。熱壓力加工，焊接和耐蝕性能也都良好，易成形 化學(xué)成分 Cu:84.0-86.0 Ni:0.5 Fe:0.10 Pb:0.03 Zn:余量 雜質(zhì)：0.3

在 10 %和 20 %濃度的 H 2 SO 4 介質(zhì)中， 與 C17200 基材相比， Ta 涂層及 TaC/Ta復(fù)合涂層的腐蝕電位均較高， 腐蝕電流密度較低， 具有更小的腐蝕傾向和腐蝕速率。 兩種涂層的電極阻抗值較基材大， 電荷傳遞阻力大， 電極過程緩慢， 腐蝕速率較低。 腐蝕介質(zhì)濃度升高， C17200 基材、 Ta 涂層及 TaC/Ta 復(fù)合涂層腐蝕加劇， 鈍化現(xiàn)象明顯， 鈍化膜加厚， 但 Ta 涂層及 TaC/Ta 復(fù)合涂層隨著腐蝕介質(zhì)濃度的升高均未出現(xiàn)剝落， 在表面形成一層穩(wěn)定致密的 Ta 2 O 5 薄膜， 提高了鈹銅基材的抗腐蝕性能。

力學(xué)性能 抗拉強(qiáng)度：（σb/MPa）≥315 伸長率：(δ10/%)≥25 伸長率：（δ5/%）≥30