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全球手機芯片排行榜:華為墊底,高通第一,第二名讓人意外

2020-04-20 00:15 作者:亓紀的想法  | 我要投稿

近日,Counterpoint公布了2019年全球手機芯片份額排行榜。在榜單中,高通以33.4%的市場份額排名第一,華為海思以11.7%的市場份額排名第五。最令人意外的是聯(lián)發(fā)科,大部分超越三星和蘋果,以24.6%的市場份額排名第二。

和2018年相比,高通的市場份額同比下滑了1.6%,但是依舊占據(jù)了2019年三分之一的智能手機芯片市場。在中東和非洲市場,由于用戶對高端智能手機需求量過低,間接影響了高通芯片的市場份額。

排名第二的是聯(lián)發(fā)科處理器,市場份額達到了24.6%。在中東和非洲、印度和東南亞等新興市場,中低端手機的需求量不斷增加,讓聯(lián)發(fā)科處理器的表現(xiàn)更加突出。排名第三的是三星,市場份額從2018年的11.8%增長到14.1%,看來主打性價比的三星A系列手機還是挺的受歡迎的。

排名第四的是Apple,市場份額為13.1%,同比降低了0.5%。大概率應(yīng)該是iPhone XR和iPhoneXS系列定價過高引起的原因。排在最后一名的是華為海思,市場份額為11.7%。同比增長2.5%。由于大家都知道的原因,華為在海外市場份額出現(xiàn)集體下滑,但是在國內(nèi)市場迅速崛起,以29%的市場份額排名第二,彌補了華為在海外的損失。

根據(jù)目前的情況,三星在大力出售Exynos 5G芯片,聯(lián)發(fā)科也在努力和國內(nèi)廠商積極合作。華為依舊依托海思芯片的優(yōu)勢,推出一系列的手機新品,以滿足不同用戶的需求。庫克在依靠性價比和清倉促銷來提升銷量,想要雙模5G版iPhone,至少要等到9月份以后。當(dāng)然高通也沒有閑著,更高端的驍龍865plus和低端的5G芯片已經(jīng)在路上了,5G芯片大戰(zhàn)才剛剛開始。

亓言紀語:

對于這5大芯片廠商,亓紀的想法是這樣的:高通依舊強大,很難迅速超越。聯(lián)發(fā)科主攻中低端,高端市場在此一搏。三星優(yōu)勢明顯,潛力巨大。蘋果按部就班,活在自己的世界。華為仍需努力,成就更強的自己。

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