??PCB電鍍鎳工藝故障原因及解決方法

??文/中信華PCB

??在PCB打樣中，鎳用來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。下面，中信華為你講解PCB電鍍鎳工藝故障原因及解決方法：

??一、麻坑：麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果；攪拌不良，就不能驅(qū)逐氣泡，就會形成麻坑。大的麻坑通常說明有油污染，可以使用潤濕劑來減小它的影響。小的麻坑叫針孔，處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低等都會產(chǎn)生針孔。鍍液維護(hù)及工藝控制是關(guān)鍵，防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來補(bǔ)加。

??二、粗糙、毛刺：粗糙說明溶液臟，充分過濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉淀，應(yīng)加以控制）。電流密度太高、陽極泥及補(bǔ)加水不純，嚴(yán)重時都會產(chǎn)生粗糙及毛刺。

??三、結(jié)合力低：如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層，鍍層就會出現(xiàn)剝落現(xiàn)象，銅和鎳之間的附著力差。

??四、鍍層脆、可焊性差：當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會顯露出鍍層脆。這就表明存在有機(jī)物或重金屬什質(zhì)污染，必須用活性炭加以處理。此外，添加濟(jì)不足及PH過高也會影響鍍層脆性。

??五、鍍層發(fā)暗和色澤不均勻：鍍層發(fā)暗和色澤不均勻，就說明有金屬污染。因為一般都是先鍍銅后鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污染源。為了去除槽中的金屬污染，尤其是去銅溶液，應(yīng)該用波紋鋼陰極，在2~5安/平方英尺的電流密度下，每加侖溶液空鍍5安培一小時。

??六、鍍層燒傷：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。

??七、淀積速率低：PH值低或電流密度低都會造成淀積速率低。

??八、鍍層起泡或起皮：鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機(jī)雜質(zhì)污染、電流密度過大、溫度太低、PH太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時會產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。

??九、陽極鈍化：陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。

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