近年來，隨著電子科技的快速發(fā)展，日常使用的電子產品逐漸向小、輕、智能方向發(fā)展，電氣元器件產生更多的熱量，其工作環(huán)境的溫度逐步升高。

近年來，隨著電子科技的快速發(fā)展，日常使用的電子產品逐漸向小、輕、智能方向發(fā)展，電氣元器件產生更多的熱量，其工作環(huán)境的溫度逐步升高。為延長電子設備的使用壽命，這些積累的熱量需要及時傳遞出去。傳統(tǒng)的高分子聚合物的散熱能力低，制備高導熱的聚合物熱界面材料因而受到了科學界和工業(yè)界的廣泛關注。提高導熱能力最有效的方法之一是在聚合物基體中填充導熱絕緣填料。近年來，二維六方氮化硼由于其優(yōu)異的導熱性和絕緣性成為研究的熱點，但由于導熱填料和聚合物基體之間存在很高的界面熱阻，如何降低填料之間的界面熱阻是一非常大的挑戰(zhàn)。

導熱小組研究團隊曾小亮、王芳芳等采用化學還原法，設計出一種新型的導熱填料——氮化硼沉積納米銀雜化顆粒。團隊探討了制備工藝對雜化粒子結構、尺寸的影響，優(yōu)化了雜化粒子的制備工藝，并以此為導熱填料，采用超聲分離技術并結合涂布方法制備了高導熱聚合物熱界面材料。相關研究有望為大規(guī)模化制備聚合物熱界面材料提供新思路和新方法。