一、關(guān)于PCB布線線寬

1、布線首先應(yīng)滿足工廠加工能力，首先向客戶確認生產(chǎn)廠家，確認其生產(chǎn)能力，如圖1所示。如客戶無要求，線寬參考阻抗設(shè)計模板。

圖1 PCB板廠線寬要求

2、阻抗模板，根據(jù)客戶提供的板厚及層數(shù)要求，選擇合適阻抗模型，布線線寬按阻抗模型內(nèi)計算的寬度進行設(shè)置，常見阻抗為單端50Ω，差分90Ω、100Ω等，注意天線50R信號是否應(yīng)該考慮隔層參考。

圖2 常見的PCB層疊

3、如圖3所示，布線線寬需要滿足載流能力。一般情況下，可以基于經(jīng)驗、考慮布線余量，可以按照：溫升在10°C，對于銅厚1OZ，20MIL線寬過載電流1A；銅厚0.5OZ，40MIL線寬過載電流1A來進行電源線寬設(shè)計。

圖3 PCB線寬載流表

4、常規(guī)設(shè)計線寬應(yīng)盡量控制在4MIL以上，此線寬能滿足大部分PCB生產(chǎn)廠家加工能力。對于部分不需要控制阻抗的設(shè)計（大部分為2層板設(shè)計），保證線寬在8mil以上，減少PCB的生產(chǎn)加工成本。

5、布線應(yīng)考慮所在層銅厚設(shè)置，如2OZ盡量設(shè)計在6mil以上，銅厚越厚，線寬越寬，對不常見銅厚設(shè)計，可咨詢生產(chǎn)廠家的加工要求。

6、0.5mm、0.65mm間距BGA設(shè)計可在部分區(qū)域使用3.5mil線寬設(shè)計（可設(shè)計區(qū)域規(guī)則管控）。

7、HDI板設(shè)計可選擇3mil線寬設(shè)計，低于3mil設(shè)計必須向客戶確認加工工廠的生產(chǎn)能力，部分廠家生產(chǎn)能力為2mil。線寬越細，加工成本增加，加工周期延長。

8、模擬信號（如音視頻信號）須加粗處理，一般處理為15mil線寬，如空間限制，應(yīng)控制在8mil以上線寬。

9、射頻信號應(yīng)加粗處理，隔層參考，阻抗控制50。射頻信號應(yīng)處理在表層，避免處理到內(nèi)層，盡量避免打孔換層處理。射頻信號須包地處理，參考層盡量參考GND銅皮。

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