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　　超大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)工藝，從“微米級”到“納米級”發(fā)生了許多根本上的變化。甚至，從45nm縮小至28nm（以及更小的線寬）也必須使用許多新的生產(chǎn)觀念和技術。
　　張汝京先生是隨著半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成長起來的領軍人物，見證了幾個技術世代的興起與淘汰。他本人有著深厚的學術根基，以及豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，其帶領的團隊是多年來在**半導體代工廠一線工作的科研人員，掌握了業(yè)界領先的制造工藝。他們處理實際問題的經(jīng)驗以及從產(chǎn)業(yè)出發(fā)的獨特技術視角，相信會給讀者帶來啟發(fā)和幫助。

內(nèi)容簡介

　　本書共19章，涵蓋先進集成電路工藝的發(fā)展史，集成電路制造流程、介電薄膜、金屬化、光刻、刻蝕、表面清潔與濕法刻蝕、摻雜、化學機械平坦化，器件參數(shù)與工藝相關性，DFM（DesignforManufacturing），集成電路檢測與分析、集成電路的可靠性，生產(chǎn)控制，良率提升，芯片測試與芯片封裝等內(nèi)容。
　　再版時加強了半導體器件方面的內(nèi)容，增加了先進的FinFET、3DNAND存儲器、CMOS圖像傳感器以及無結場效應晶體管器件與工藝等內(nèi)容。

作者簡介

　　 張汝京(Richard Chang)，1948年出生于江蘇南京，畢業(yè)于臺灣大學機械工程學系，于布法羅紐約州立大學獲得工程科學碩士學位，并在南方衛(wèi)理公會大學獲得電子工程博士學位。曾在美國德州儀器工作20年。他成功地在美國、日本、新加坡、意大利及中國臺灣地區(qū)創(chuàng)建并管理10個集成電路工廠的技術開發(fā)及運營。1997年加入世大集成電路（WSMC）并出任總裁。2000年4月創(chuàng)辦中芯國際集成電路制造（上海）有限公司并擔任總裁。2012年創(chuàng)立昇瑞光電科技（上海）有限公司并出任總裁，主要經(jīng)營LED等及其配套產(chǎn)品的開發(fā)、設計、制造、測試與封裝等。2014年6月創(chuàng)辦上海新昇半導體科技有限公司并出任總裁, 承擔國家科技重大專項（簡稱“02專項”）的核心工程——“40—28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目。張博士擁有超過30年的半導體芯片研發(fā)和制造經(jīng)驗。2005年4月，榮獲中華人民共和國國務院頒發(fā)國際科學技術合作獎。2006年獲頒中國半導體業(yè)領軍人物稱號。2008年3月，被半導體國際雜志評為2007年度人物并榮獲SEMI中國產(chǎn)業(yè)卓越貢獻獎。2012年成為上海市千人計劃專家。2014年于上海成立新昇半導體科技有限公司，從事300毫米高端大硅片的研發(fā)、制造與行銷。