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1.嵌入式系統(tǒng)概念復習內(nèi)容：

嵌入式系統(tǒng)的定義

馮諾依曼和哈佛結構的概念

嵌入式微處理器原理-儲存計算

嵌入式系統(tǒng)軟件架構

嵌入式系統(tǒng)硬件架構（最小系統(tǒng)包含的內(nèi)容）

SoC的基本概念，什么是IP

2.ARM體系結構：

處理器的一般架構，數(shù)據(jù)通路+控制邏輯

處理器流水線的概念，ARM7，ARM9的流水線級別

ARM微處理器體系結構的發(fā)展史

ARM RISC 處理器內(nèi)核的特點

ARM7三級流水線的概念

ARM7 TDMI內(nèi)核的主要組成部分（結構圖），數(shù)據(jù)通路所包含部分

內(nèi)存映射的概念

兩種處理器指令系統(tǒng)RISC和CISC

印第安序（大端和小端）

3.ARM7TDMI編程模型和異常處理復習內(nèi)容：

ARM微處理器的7種工作模式及其對應寄存器

ARM微處理器每個寄存器的含義和特征

ARM7響應異常的一般步驟

ARM7異常處理中寄存器的使用

每種異常的特點以及它的返回方式和返回地址的計算

ARM7啟動后進入的模式和R15的值

4.ARM指令集和匯編復習內(nèi)容

ARM指令集的特點

ARM指令

ARM條件執(zhí)行指令

ARM數(shù)據(jù)處理指令/桶形移位器

數(shù)據(jù)處理指令第二個操作數(shù)的生產(chǎn)

ARM的跳轉指令

LOAD/STORE指令，寄存器和內(nèi)存之間傳送

批量加載和存儲指令（堆棧的操作），注意寄存器順序和堆棧操作方式

SWI指令，SWI指令異常的匯編處理程序內(nèi)容

5.CortexM3體系架構

CM3的內(nèi)核組成部分

CM3的兩種模式和特權級別及其切換方式

CM3寄存器組成

CM3存儲器空間分布約定

CM3 NVIC（中斷控制器）的特點

CM3的異常類型

CM3的中斷響應序列

CM3的咬尾中斷和晚到異常機制及其圖示

6.ARM調試原理復習

交叉編譯的概念

嵌入式系統(tǒng)調試的需求

ARM集成開發(fā)環(huán)境的構成（編譯器，編輯器，連接器，調試器）

ARM編譯器的概念

鏈接器的2個作用

映像文件和段，域等的概念

什么是Scatterloading

?

7.硬件設計復習

AMBA總線（AHB和APB的概念）

EMI和存儲器

NOR/NAND FLASH的區(qū)別

通信接口UART，RS232（電平），SPI，IIC，RS485差分方式

音頻接口IIS和AC97

Watchdog，pwm，timer，rtc原理

電源管理設計，線性穩(wěn)壓電源和開關電源的原理和比較

可編程邏輯器件（FPGA，CPLD）的主要單元構成

PCB設計流程

FPGA設計流程?

8.嵌入式OS的復習

OS基本概念

任務概念(堆棧，TCB，無限循環(huán)，共享內(nèi)存)

任務調度的概念，非搶占式和搶占式調度

可重入函數(shù)的概念

任務同步和通信的幾種機制的原理

信號量（兩種）

郵箱和消息

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