MSP1銅材料顯著特點是：高強度、高導電、高精度和高的抗軟化溫度，又兼具適宜的加工性能，電鍍釬焊性能。主要用于集成電路和電子分立器件的制作,電子工業(yè)接插件及大規(guī)模集成電路引線框架材料等。廣泛用于電子工業(yè)、計算機通訊設備等領域，產品得到中國無錫華晶電子集團等廠家認可，使用情況良好。帶材精度高、板型良好、無殘余應力。產品替代進口，隨著高科技事業(yè)的發(fā)展，該精密銅帶的用量逐漸增加。

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