近日，聯(lián)想集團副總裁常程在微博上對聯(lián)想Z6進行了預熱。

驍龍 730 基于 8nm 工藝打造，CPU 部分較上代提升了 35%，其中單核性能更是擊敗了上代旗艦驍龍 845；此外，驍龍 730 的 GPU、AI 性能、能效比均較上代產(chǎn)品有一定的提升。

從常程放出的圖片顯示，型號上，聯(lián)想Z6的型號為L78121。

外觀上，聯(lián)想Z6擁有一塊“至彩激光屏”，整體采用了四曲面設(shè)計，背部配備了后置索尼AI三攝。

配置方面，聯(lián)想Z6搭載“新一代神U”，支持兩天一充。

此前在Geekbench跑分網(wǎng)站上，就出現(xiàn)了聯(lián)想Z6跑分信息。該機搭載驍龍730處理器，擁有8GB內(nèi)存。