01

6層免費(fèi)PCB打樣升級(jí)為沉金工藝

嘉立創(chuàng)誠(chéng)意滿滿，行業(yè)首家開通了高價(jià)值的6層板PCB免費(fèi)打樣業(yè)務(wù)，已經(jīng)為上千客戶提供免費(fèi)服務(wù)。也感謝客戶按嘉立創(chuàng)6層板的曬照規(guī)定在朋友圈曬照，并推薦嘉立創(chuàng)高多層板!

今天為了讓更多客戶體驗(yàn)嘉立創(chuàng)的高品質(zhì)多層板服務(wù)，在此決定對(duì)6層板免費(fèi)PCB打樣全新升級(jí)，升級(jí)內(nèi)容如下：

原免費(fèi)PCB打樣為噴錫工藝

現(xiàn)全新升級(jí)為沉金工藝

02

沉金工藝更適合高密度高多層板，有利于焊接，提高產(chǎn)品的質(zhì)量及穩(wěn)定性

沉金工藝：因表面平整、易焊接，金的導(dǎo)電性好，極適合高多層板。

而噴錫因工藝本身原因?qū)е卤砻娌黄秸赟MT焊接高密度BGA時(shí)易出現(xiàn)虛焊等各種問(wèn)題，因此對(duì)于高密度特別是BGA板不建議用噴錫工藝。

嘉立創(chuàng)對(duì)于6層及6層以上的高多層板也全面取消噴錫工藝。（后續(xù)對(duì)于6層及6層以上的高多層板沉金費(fèi)也將全免，敬請(qǐng)期待）

1、噴錫BGA的放大圖

焊盤的陰影部分是因?yàn)閲婂a的表面不平整而形成，不平整會(huì)在SMT過(guò)程中上錫不良：

2、沉金板的表面放大圖

焊盤表面平整從而沒(méi)有形成陰影，在SMT焊接的過(guò)程中上錫好：

如果你認(rèn)可本文觀點(diǎn)

記得幫阿創(chuàng)轉(zhuǎn)發(fā)此文

感謝您的支持~~