??PCB電路板的散熱方式有哪些？

??文/中信華PCB

??電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，電子設備的可靠性將下降。 因此，對電路板進行散熱處理十分重要。那么，PCB電路板的散熱方式有哪些？

??1、高發(fā)熱器件加散熱器、導熱板。

??當PCB中有少數器件發(fā)熱量較大時（少于3個）時，可在發(fā)熱器件上加散熱器或導熱管；當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發(fā)熱器件量較多時（多于3個），可采用大的散熱罩（板），將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。

??2、通過PCB板本身散熱。

??隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時代，由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板。因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發(fā)出去。

??3、采用合理的走線設計實現散熱

??由于板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。

??4、對于采用自由對流空氣冷卻的設備，最好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

??5、同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件放在冷卻氣流的最上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件放在冷卻氣流最下游。

??6、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少該器件工作時對其他器件溫度的影響。

??7、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域，多個器件最好是在水平面上交錯布局。

??以上是中信華PCB（https://www.zxhgroup.com/register_LZY.html）分享的PCB知識百科，希望對您有幫助！謝謝關注點贊！公眾號：中信華集團