據(jù)數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen3進(jìn)展很快，首批搭載這一芯片的小米14會提前發(fā)布。此外，小米14還將采用華星最新款極窄邊框面板，其邊框?qū)挾葍H有1mm，比小米13和iPhone 14系列都要更窄。

這塊屏幕通過新的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計，將Fanout走線轉(zhuǎn)移至AA顯示區(qū)內(nèi)部，在不增加面板邊框的前提下，窄邊框技術(shù)的面板可降低大約8%的發(fā)光功耗。此外，華星開發(fā)了FIAA Slim設(shè)計方案，能夠有效減少搭載窄邊框技術(shù)面板的制造工序，提高生產(chǎn)效率。據(jù)悉，首批采用華星極窄邊框直屏的小米14最快會在11月份登場。