電路板上焊錫怎么處理，上篇文章詳細介紹了SMT貼片時候如果清理焊錫產(chǎn)生的錫渣的方法，不過時代更迭，除了上篇文出現(xiàn)的除錫渣的方法外，又有很多新的方法被推上了歷史的舞臺，今天我們來介紹一些新方法吧。

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首先介紹的是內(nèi)熱烙鐵，內(nèi)對于現(xiàn)在的PCB工藝來說的話，熱烙鐵的烙鐵頭相對比較大，也比較粗，只不過當時的PCB元件是分立的，也比較大，故而可以使用。后來經(jīng)常采用甩錫法，具體操作如下：烙鐵頭在松香盒內(nèi)蘸一下，然后快速抖動烙鐵，烙鐵頭上焊錫就會甩在松香內(nèi)。之后用烙鐵頭在需要摘除的原件引腳吃錫即可，反復幾次就可以把原件焊錫吸走。

再來，吸錫器就登場了。那是一個像注射器一樣的東西，利用吸附力把融化后的焊錫吸入腔內(nèi)。使用是用烙鐵把焊錫加熱至融化狀態(tài)，之后用吸錫器快速吸除即可。

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隨即又有人發(fā)明了吸錫帶，就是一個類似屏蔽線外皮的銅絲網(wǎng)。純銅特別容易吃錫，內(nèi)部中空，有很大的空間。吸錫容量大且干凈！使用時把吸錫帶放在焊盤上，烙鐵在吸錫帶上面直接加熱，焊錫融化后立刻被吸錫帶吸附。沒有的時候也可以用多股軟銅線代替。小一點電路板也可以用抖動除錫，焊盤焊錫加熱以后輕輕在桌子上震動一下，融化的焊錫就會流下來。大面積除錫可以整體加熱，焊錫融化后會流淌下來。達到快速除錫，取原件的目的。需要注意一點，焊錫，松香煙氣均有毒，使用時要注意通風。

以上便是電路板上焊錫怎么處理的方法了。希望在未來的SMT貼片工藝上能幫助到您！

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